Den hollandske teknologigigant ASML, som er verdens eneste producent af avanceret EUV-litografiudstyr, har sikret sig aftaler med førende chipfabrikanter som Samsung Electronics og TSMC.

Det skriver Bloomberg News.

Begge selskaber har forpligtet sig til at tage ASML’s nyeste generation af udstyr, kaldet High NA EUV, i brug. Maskinerne koster omkring 400 mio. dollar stykket og er helt afgørende for at fremstille de mest avancerede AI-chips.

Samsung og TSMC planlægger at udrulle teknologien i henholdsvis 2028 og 2030.

Dermed følger de i sporet på Intel, som allerede benytter maskinerne. Ud over selve udstyret er parterne – inklusive Intel – blevet enige om en vigtig ændring af produktionsstandarden: 

De skifter fra de nuværende 6-tommer fotomasker til større 12-tommer versioner. En fotomaske fungerer som en skabelon, der med lys overfører chipmønstre til silicium.

Målet med de større masker er at skrue op for produktiviteten og sænke omkostningerne i en tid, hvor branchen kæmper for at imødekomme den eksploderende AI-efterspørgsel. Skiftet kan øge High NA-maskinernes kapacitet med op mod 40 procent og samtidig forenkle designprocessen.

»Det er en kæmpe mulighed, og det vil selvfølgelig betyde et markant løft i produktiviteten,« udtaler Marco Pieters, teknologidirektør hos ASML.

Skiftet til større masker har tidligere været anset som både dyrt og kompliceret, men branchen ser nu klare fordele. 

TSMC, der producerer chips for giganter som Nvidia og Apple, har hidtil tøvet over for den dyre teknologi, men satser altså nu på udrulning i 2030. 

Samsung, som er en af verdens største producenter af hukommelseschips, tager maskinerne i brug til computerhukommelse i 2028.